HIGH POWER LED
封装工艺
一 . 封装的任务
是将外引线连接到 LED 芯片的电极上 , 同时保护好 LED 芯片 , 并且起到提高光
取出效率的 作用。
二 . 封装形式
LED 封装形式可以说是五花八门 ,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺
寸 ,散热对 策和出光效果。 LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、
Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。
三.封装工艺说明
1. 芯片检验
镜检 :材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及电极大小是否
符合工艺 要求 , 电极图案是否完等。
2. 扩晶
由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 (约 0.1mm , 不利于后工序的操
作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 ,是 LED 芯片的间距拉伸到