大联大世平集团推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案 2015 年 7 月 14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商 --- 大联大控股 宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进 行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基 于 CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba 的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备 厂商提供微信平台入口与服务器通讯协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无 线连接性能。 可穿戴设备市场是智能硬件设备的下一个重点发展领域， 市场潜力巨大， 不少互联网 公司都已开始布局抢占可穿戴设备市场入口，包括百度、小米、阿里巴巴等。近期，又一位 互联网巨头腾讯也强势进军可穿戴市场，拥有 4.38 亿月活跃用户的腾讯