一、施工注意事项
三、台式锯切割要点
微晶理石要比一般抛光砖厚,最好采用直径为 300 ㎜锯片, 在台式介砖机上切割。 使用直径小于
300 ㎜锯片切割时,由于转速慢,不够锋利,极易造成开裂。推荐锯片:卓远微晶理石专用金刚
锯片。一片切割 300 米左右就要及时更换,而一般市面上手提切割机的锯片约 20 元 /片,此种锯
片禁止用于切割微晶理石和精工珍石。 切割时推动不宜太快或时快时慢。 切割到砖尾部要注意减
速,避免崩角开裂。切割微晶理石控制速度在 90
秒/ 米的速度推进。
四、水刀切割:
带弧状切割,或在砖中间挖空,只能在水刀上切割,
用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。
*注意事项:
A、因微晶理石有 2-3 ㎜的晶体表层,切割不当时可能会产生轻微崩边角和崩面的现象。故要求
采用稳定性的台式锯及手提式切割机, 切割时还需匹配“卓远微晶理石”专用金刚锯片, 切割片
外径达 120mm