新编印制电路板故障排除手册》之一 绪 言 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高， 品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管 理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术 是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、 化学动力学等诸多方面的基础知识， 如材料的结构、 成份和性能：工艺装备的精度、 稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境 中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的 品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确 保“预防为主，解决问题为辅 ”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出 现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为 此，特收集、