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大豆分离蛋白 /羧甲基纤维素共混包装薄膜
的制备与性能研究
包装工程 05-1班 张 欢 指导教师:苏峻峰
内容摘要: 以羧甲基纤维素 (CMC) 和大豆蛋白 (SPI)为原料,通过加入甘油采用共混的方法制备薄膜。羧
甲基纤维素对共混薄膜的结构、热稳定性和机械强度都有一定的系统改进。通过红外光谱分析 (FTIR) ,可
知: CMC 和 SPI发生美拉德反应, CMC 中的 -OH 基团和 SPI 中的氨基团在升温成键过程中被消耗了,生
成 C=N 键;通过 XRD 测试,可验证美拉德反应,随着 CMC 和甘油的增加会对 SPI 的结晶结构和结晶度
构成破坏;通过机械性能测试,可知:无甘油时, CMC/SPI 共混薄膜随 CMC 添加量的增加,薄膜的屈服
应力和断裂应力相应增加,这是由于分子间交联的结果,且加入甘油后共混膜会变得更加柔软,机械力学
性能增强; 通过热失重 (TGA)