电镀行业职业危害因素与防治重点 1基本工艺 电镀加工中涉及最广的是镀锌，镀铜、镍、铬，其中镀锌占 45~50%，镀铜、镍、铬占 30%，氧化铝和阳极化膜占 15%，电子产品镀铅 /锡、金约占 5%。基本工艺主要分为；镀前 准备（检验、抛磨、绝缘处理）―上挂具（篮筐）―前处理（化学除油、电解除油、酸除锈、 预处理、 中和、活化、预镀等） ―电镀或氧化或化学镀―后处理 （清洗、 钝化、着色、封闭、 中和、烘干等） 2危害因素 2.1 电镀生产中存在的化学、物理等对人体产生健康损害的因素称之为职业危害因素， 按其来源可分为以下二大类：即生产过程和劳动过程中的有害因素。 职业危害因素涉及类别多少、波及面大小、影响深度的界定， 各个企业不尽相同。 在新 建、扩建、改建时要根据实际预测分析来规划和设计。 2.2职业危害： ①电镀常用化学物质： a.氰化物；包括含氰根的盐类。剧毒品，抑制呼吸酶，造成细胞