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研发 PCB工艺设计规范
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文件名称 研发工艺设计规范 编号
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A00 新版本发行
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1. 范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2 简介
本规范从 PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方
面,从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。
2. 引用规范性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
序号 编号 名称
1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准
2 IPC-A-600G 印制板的验收条件
3 IEC60194 印刷板设计,制造与组装术语与定义
4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte