镀铜的工艺过程!
通过化学反应对金属实施镀铜表面处理!
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/yiw 紫气东来 2009-09-02
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper) 通常也叫沉铜或孔化 (PTH)是一种自身催化性氧
化还原反应。 首先用活化剂处理, 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯
粒子(钯是一种十分昂贵的金属, 价格高且一直在上升, 为降低成本现在国外有实用胶体铜
工艺在运行) ,铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原, 而这些被还原的金属铜晶核
本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜
在我们 PCB制造业中得到了广泛的应用,目前最多的是用化学镀铜进行 PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下:
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处