基础工程基坑开挖支护施工方案 第一篇、工程概况 1.1 工程简介 序 号 项 目 内 容 1 工程名称 表面贴装 IC 封装测试项目（二期） 2 工程地址 XX市 XX区 XX镇 XX东路 323 号 3 建设单位 XX微电子科技有限公司 4 施工总承包单位 XX建设集团有限公司 5 监理单位 XX总工工程建设监理有限公司 6 设计单位 XX建筑设计有限公司 /XX 建筑设计 有限公司 7 勘察单位 XX岩土工程勘察有限公司 8 总用地面积 5150 平米 9 总建筑面积 40760 平米 10 地上建筑面积 35610 平米 11 地下建筑面积 5150 平米 12 工程性质 新建 序号 建筑单位名称 建筑层数 是否由地向下 室 基础形式 1 高层厂房 10 层 有 梁筏（桩基） 2 2~3 厂房 2~3 层 有 梁筏（桩基） 基坑开挖深度信息表 底板面标高 m （相对标高） 底板 /