1 / 5 河南理工大学（机械工程学科）设备技术文件 表 1：货物需求一览表 表 2：设备配置及技术规格表 序号 设备名称 数量 预算（万元） 交货期 质保期 1 集成电路封 装全自动焊 线机 1 65.00 合同签订后 3 个月 1 年 序号 设备名称 技术参数 功能要求 1 集成电路封装 全自动焊线机 1.线径 : 金线 φ 12.5um～φ 30um；合金 线 φ12.5um～φ30um；铜线 φ15um～ φ 30um（包含氮氢气保护装置） ；送轴 线： 2 吋送线轴 /两边凸起类型 /右旋转 导电送线轴： 为检查焊不粘检测 （无导 电线轴是可选项） ；品种：最多 8192 条 线 最多 2048 个 Multi Chip 芯片（ Multi Chip 是指同一个芯片；相同对位、相 同 Wire 数的芯片存在多个） ；焊接范 围：X：56mmY：88mm；相应的瓷嘴： 瓷