半导体铜线工艺流程 时间 :2010-09-03 剩余 :0 天浏览 :37 次收藏该信息 一、铜线键合工艺 A、铜线工艺对框架的特殊要求 ------- 铜线对框架的的要求主要有以下几点： 1、框架表面光滑，镀层良好； 2、管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象 管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程 中容易断丝及出现 tailtoo short ； B、保护气体 ---- 安装的时候保证 E-torch 上表面和 rightnozzle 的下表面在同一个平面上．才能保证烧球的时候，氧化保护良好．同时气嘴在可能的情况下 尽量靠近劈刀，以 保证气体最大范围的保护 C、劈刀的选用——同金线相比较，铜线选用劈刀差别不是很大，但还是有一定的差异： 1、铜线劈刀 T 太小 2nd 容易切断，造成拉力不够或不均匀 2、铜线劈刀 CD 不能太大，也不