微晶石铺贴、干挂施工工艺方法 三、微晶石台式锯切割要点 微晶理石要比一般抛光砖厚， 最好采用直径为 300 ㎜锯片， 在台式介砖机上切割。 使用直径 小于 300 ㎜锯片切割时，由于转速慢，不够锋利，极易造成开裂。推荐锯片：卓远微晶理石 专用金刚锯片。一片切割 300 米左右就要及时更换，而一般市面上手提切割机的锯片约 20 元 /片，此种锯片禁止用于切割微晶理石和精工珍石。切割时推动不宜太快或时快时慢。切 割到砖尾部要注意减速，避免崩角开裂。切割微晶理石控制速度在 90 秒 /米的速度推进。 四、微晶石水刀切割要点： 带弧状切割，或在砖中间挖空，只能在水刀上切割， 用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。 注意事项： A、因微晶理石有 2-3 ㎜的晶体表层，切割不当时可能会产生轻微崩边角和崩面的现象。故要求 采用稳定性的台式锯及手提式切割机， 切割时还需匹配“卓远微晶理石”专用金刚锯片， 切