成都市装配式混凝土部品部件信息芯片 应用技术管理规程（暂行） 成 都市 城乡 建设委员 会 成都市经济和信息化委员会 成 都市 质量 技术监督 局 — 1 — 前言 为贯彻落实成都市人民政府《关于加快推进装配式建设工程发展的意见》要求，成都建筑工程集团总公司、成都建工工 业化建筑有限公司会同有关单位组成编制组，共同调查研究，总结工程实践经验，参考国内相关标准，并在广泛征求意见的 基础上，完成本规程的编制。 本规程共分 6 章及 2个附录，主要内容包括： 1 总则； 2 术语； 3 基本规定； 4 芯片的选型与制作； 5 信息芯片安装技 术； 6 信息管理。 本规程由成都市城乡建设委员会负责管理，由成都建筑工程集团总公司负责具体技术内容的解释。执行过程中，请各单 位注意总结经验，如有意见或建议，请寄送成都建筑工程集团总公司（地址：成都市八宝街 111 号 532 室，邮编： 610031，