覆铜板的生产工艺流程解析
常规 PCB基板材料一一覆铜板,目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它
主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶) ;半成品的浸、干燥
(上胶) ;层压成型(压制) ;剪切、包装。
玻纤布基覆铜板生产过程(一)树脂肢液制造
树脂胶液制造在反应釜中完成。 酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反
应开始。当原树脂制作成为 A 阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂
等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水, resInvarnish)。
它的原树脂的制造,一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中,主要控制的性能检
验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间, geltime)、树脂挥发物含量(volatilecontent)、
密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研