供应商名称 产品型号
下单时间: 交货时间 200______年______月_____日______时
PCB/PCBA
其它:
产品用途
CHIP元件
其它
IC接地铜箔
测试点
通孔
数量
要求
胶水网 定位孔
钢片 厚度
型材规格
锣丝孔
A=
B=
X=
Y=
贴网要求
刻字要求
其它特殊
要求
200_____年_____月_____日
□无 □有 PCB_____ 块 PCBA______ 块
□附钢网 □附菲林 □附U盘 □附BGA □多种资料并存时以 _____为准
□不开口 □开口
□所有 IC有接地铜箔的都需要开孔 □指定 IC接定铜箔要求接地
加工类型
制作方法
□锡浆网 □胶水网 □罩网 □AI网 □钢片 □刮刀 □治具
□补孔 /扩孔 □