印制电路板制程简介
制程名称 制程简介内容说明
印刷电路板
在电子装配中,印刷电路板 (Printed Circuit Boards) 是个关键零件。它搭载其它的
电子零件并连通电路, 以提供一个安稳的电路工作环境。 如以其上电路配置的情形可
概分为三类:
【单面板】 将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上, 该基板同时也
是安装零件的支撑载具。
【双面板】 当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时, 便可将电路布置于基
板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
【多层板】在较复杂的应用需求时, 电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,
并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。 基板压膜前通常需先用刷磨、 微蚀
等方法将板面铜箔做适当的粗化处理, 再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其
上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光