调查研究
数码世界 P.292
不能与传统的铅锡焊料相比较, 因此在无铅化封装的应用过程中, 仍
处于初始的探索阶段,并且其未来发展还值得人们深入探索。 但是针
对我国可持续发展以及环保方面的理念来说, 无铅化封装技术的应
用已经是无法避免的。
其次,大功率白光 LED 封装技术面临的另一个挑战便是封装
过程中的高集成化,若要使大功率白光 LED 器件能够更好的应用到
未来的照明环境当中,一是可以将大功率芯片应用其中, 但是现阶段
LED 芯片技术的发展并不是十分乐观, 因此便会受到相应的限制, 从
而对光源亮度造成了 一定的影响。而是可以采用多芯片集成封装, 从
而将多个小功率的芯片集成到一个基板上, 但是这种集成封装的方
法对于封装结构的要求也是十分严格, 要求其封装结构的热阻要足够
低。
3 结语
综上所述,随着大功率白光 LED 器件的不断出现, 对于其封装
技术的要求也就变得越