无镍电镀操作流程及主要成份
一、操作流程
超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯
二、白铜锡工艺(无铅)
1、 主要成份
氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂
2、 镀层成份
铜 55,锡 45
密度 8。 5g/m3,85mg/dm 2
硬度 500—600 vickers
三、钯缸
纯钯
无铅白铜锡光剂通过 SGS环保检测认证完全不含铅 ,符合殴盟 ROHS 标准。无铅白铜锡
光剂开缸量: 0.1-0.3 毫升 /升,无铅白铜锡走位剂开缸量: 0.5—1 毫升 /升,无铅白铜锡开缸
剂开缸量: 3-5 毫升 /升。无铅白铜锡,其镀层银白雪亮,镀层成份 55%铜, 40%锡, 5%锌,
耐磨及防腐力好,硬度高( 600HV0.05)脆性低,走位佳,沉积速度快,操作范围宽。 添加
剂和镀层中绝不含铅等有毒金属, 适合欧、 美、日对有害金属管制下使用。 可作面色、 镀金、
银、钯、铑之前作底