许 继 集 团
XJ ELECTRONICS CO.,LTD
许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部
XJ ELECTRONICS CO.,LTD.
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许继电子有限公司工艺技术论文
通孔回流焊接技术研究与实施
作者:张智勇
许昌许继电子有限公司
2010 年 10 月 25 日
许 继 集 团
XJ ELECTRONICS CO.,LTD
许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部
XJ ELECTRONICS CO.,LTD.
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一 综述:
在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用
波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、
漏焊较多; 需喷涂助焊剂; 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面
不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展, 解决以上焊接难点的措
施是采用