铜丝引线键合技术的发展
摘要 铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论
文从键合工艺﹑接头强度评估﹑键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引
线键合技术的发展情况,讨论了现有研究的成果和不足,指出了未来铜丝引线键合技术的
研究发展方向,对铜丝在集成电路封装中的大规模应用以及半导体集成电路工业在国内高
水平和快速发展具有重要的意义。
关键词 集成电路封装 铜丝引线键合 工艺
1.铜丝引线键合的研究意义
目前超过 90%的集成电路的封装是采用引线键合技术。引线键合( wire bonding) 又
称线焊,即用金属细丝将裸芯片电极焊区与电子封装外壳的输入 /输出引线或基板上的金属
布线焊区连接起来。连接过程一般通过加热﹑加压﹑超声等能量 借助键合工具(劈刀)实
现。按外加能量形式的不同,引线键合可分为热压键合﹑ 超声键合和热超声键合。按劈刀
的不同,可分为