美国阿肯色大学研究人员已经设计出可在温度高于350℃(大约660°F)时工作的集成电路。该研究由美国国家科学基金(NSF)提供资助,研究成果可以提高用于电力电子设备、汽车和航空航天设备领域的处理器、驱动器、控制器和其他模拟与数字电路的功能,因为所有这些应用场合的电子设备都必须在高温甚至经常在极限温度下运行。
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