36 化学镀镍层与Si3N4陶瓷的界面反应 张永清 等 导致的 Ni 活度的增加、界面化学反应的增强和界 面反应生成的 Ni2Si、Ni3Si 和 Ni5Si2 化合物，使镀 镍层/陶瓷界面的结合形式由机械镶嵌结合，改变为 机械镶嵌结合＋部分化学键结合，使界面结合强度 得到显著改善。因此，对扩散热处理后的化学镀镍 陶瓷与金属进行钎焊，可使钎焊接头中薄弱环节 （镀镍层/陶瓷界面）的结合方式，由机械镶嵌结合 改善为机械镶嵌结合＋部分化学键结合，这就是离 子扩散热处理提高镀镍陶瓷与金属钎焊接头的根 本原因。试验结果表明，镀镍 Si3N4 陶瓷与 Ag-Cu 钎料钎焊接头的剪切强度为 70 MPa，在钎焊前先将 镀镍 Si3N4 陶瓷经 1 100 ℃、30 min 的真空扩散