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12层厚铜印制板钻孔工艺改进

12层厚铜印制板钻孔工艺改进

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30 2021-04-27
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正文 简介
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究,改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦,内层孔环崩缺、被拉出,钉头等不良,使厚铜板成品后通过相关可靠性测试符合品质要求。此板为12层内/外层铜厚140μm(4 oz)的厚铜板,第一次试样共投12 PNL,钻孔后发现有孔偏、孔粗
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