光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究
光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究
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25 2021-04-27
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正文 简介
1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可\"组装\"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted technology)和通孔安装技术THT(through hole technology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段SMT技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型
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