钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究

钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究

101 4.4
33 2021-04-27
pdf | 566KB | 4页
正文 简介
提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍。经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1με和0.05℃。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
小菜***
小菜***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:土建 市政

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买