膨胀珍珠岩-玻璃微珠复合制品试验研究
使用自行研制的SPG复合粘结剂对膨胀珍珠岩-玻璃微珠复合制品的制备进行了初步试验研究。结果表明,由于空心玻璃微珠可填充膨胀珍珠岩颗粒之间的较大孔隙,使导热系数比普通珍珠岩制品有较大幅度的下降,使用温度也有所提高。在本试验条件下所制实验室样品25℃的导热系数为0.048 W(/m·K),500℃导热系数为0.101 W(/m·K),制品的抗压强度为1.21 MPa,抗折强度为0.43 MPa,体积密度为195 kg/m3,800℃、3 h烧后线收缩率不大于1.5%。
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