Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性

Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性

95 4.3
21 2021-04-27
pdf | 510KB | 3页
正文 简介
以Cu-Fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性。结果表明,930℃、15MPa烧结温度和压力下,烧结胎体中Fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的C发生化学反应生成Cfe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
lianting***
lianting***
服务: 4.1
数据量: 6
人气: 272
擅长:土建 给排水 暖通

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买

老客限时专享

优惠券专享

恭喜您获得500元优惠券