CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(下篇)

CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(下篇)

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24 2021-04-27
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正文 简介
在2011年CPCA展览会上,记者看到参展的多家挠性覆铜板(FCCL)都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业(华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰)中的展品或展板中同时亮相。
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