PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析

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27 2021-04-27

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正文简介

以聚乙二醇(PEG)、聚环氧乙烷(PEO)、粘结树脂等为基本涂层材料,以铝箔为基材,成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试和分析表明:铝基盖板上的涂层表面较为平整且无相分离结构,便于钻孔;铝基盖板涂层的吸热性能良好,有利于在打孔时带走钻头的热量,降低钻头的温度,保护钻头;涂层的水溶性能也较好,即使在钻孔时被钻头带入PCB板材,也容易用水冲洗掉。利用涂胶PCB铝基盖板进行钻孔测试发现,所制备的PCB铝基盖板产品在断刀率、耐磨耗、孔位精度等方面均要优于常规铝箔。可见,涂胶盖板的基本性能完全满足PCB用高性能铝基盖板的要求。

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