贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析
贴片及引脚式LED芯片连接的热应力应变对比分析
86 4.4
31 2021-04-27
pdf | 290KB | 5页
正文 简介
高功率LED的高温是产生应力的根源。采用有限元方法对2种LED芯片连接方式进行模拟,获得2种LED封装下的温度分布及应变分布。研究表明,贴片式连接的应变数值小于引脚式连接应变数值,同时贴片式连接产生的应变释放空间更大,说明在相同的装配工艺下贴片式封装的可靠性更高。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
chuangyua***
服务： 4.4
数据量： 3
人气： 95
擅长：土建 装饰 电气 给排水
热门商品
- 2025-01-15 13510119*** 10KB 4.5
- 2025-01-15 13510119*** 17KB 4.5
- 2025-01-15 13510119*** 498KB 5
- 2025-01-14 13438009*** 3.6MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 14.7MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 7.9MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 5.2MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 38KB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 1.0MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 1.0MB 4.5
您可能感兴趣
50
原价:
100 积分
立即购买