标准电子组装设计中采用的强制空冷线路板的热性能试验
1.绪言 电子设备设计最近取得的进展,即采用了集成电路(IC)元件和大规模集成(LCI)器件,导致了电子线路的超小型化。由于这些新线路的功率密度较高,因此,要有足够冷却的重要
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