堆焊铜合金/35CrMnSiA接头的界面结构特征
堆焊铜合金/35CrMnSiA接头的界面结构特征
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20 2021-04-28
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正文 简介
采用冷体TIG堆焊方法在钢质基体上堆焊铜合金层,重点分析了其微观组织。通过显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)观察了界面、铜合金层及基体的组织形貌特征,分析了焊接工艺对铜合金层中泛铁量的影响。通过能谱(EDXA)研究了铜合金层内和界面的成分变化,发现在焊接过程中发生了基体元素向铜合金层中溶解和某些铜合金层元素向基体扩散,在由CuSi3形成的铜合金层中有Fe2Si生成,在由B30形成的铜合金层中存在树枝晶组织。而且,焊接工艺不当时,因界面处存在低熔共晶进而出现渗透裂纹。
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