激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究
激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究
91 4.8
31 2021-04-28
pdf | 844KB | 4页
正文 简介
为了改进现有电子线路图形制作工艺,应用新型激光烧结技术在陶瓷、高分子材料、半导体以及玻璃等基板上根据需要烧结金属和非金属线条、线路以及图像(如人和动物图案),取得初步研究结果。本技术可用于布线、修复断裂线条和作标记等。这里着重介绍激光烧结技术在陶瓷、高分子等材料上制作钨、铜线条、图形的工艺流程、浆料制作以及金属特性等研究成果。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
热门商品
- 2025-01-15 13510119*** 10KB 4.5
- 2025-01-15 13510119*** 17KB 4.5
- 2025-01-15 13510119*** 498KB 5
- 2025-01-14 13438009*** 3.6MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 14.7MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 7.9MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 5.2MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 38KB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 1.0MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 1.0MB 4.5
您可能感兴趣
50
原价:
100 积分
立即购买