多层PCB用基板材料的技术发展趋势
多层PCB用基板材料的技术发展趋势
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37 2021-04-28
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正文 简介
1.概述印制电路板(PCB)在整机电子产品中承担有三个基本的功能:①导线电路的电气信号获得导通;②导线电路之间确保绝缘;③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能,在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下,推进它的技术进步。
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