基于点光源图像分析的料位测量方法
利用半导体光纤点光源设计研制了料位测量装置,通过采集和分析点光源照射物料表层形成图像的方法,实时检测随容器内物料的高低而不断变化的圆形光斑,然后分析光斑的直径或面积大小以求出料位值,并将该值与料位现场实景图像同时输出,以有效避免误导操作.实验结果表明,所提方法是可行和有效的.
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