高速多功能信号处理MCM的设计与制作
高速多功能信号处理MCM的设计与制作
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36 2021-04-28
pdf | 59KB | 3页
正文 简介
以一款T/R组件中的实用控制电路为对象,研究了基于多层陶瓷电路基板的MC M结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术,研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件,其体积和重量大幅度减少,基板层数达到12层,最小线宽/线间距0.2mm,组装密度57%。
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