MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法

MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法

112 4.8
32 2021-04-28
pdf | 525KB | 3页
正文 简介
提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
yucof***
yucof***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:土建 市政

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买

老客限时专享

优惠券专享

恭喜您获得500元优惠券