新型高密度集成主板设计
新型高密度集成主板设计
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35 2021-04-28
pdf | 818KB | 3页
正文 简介
与普通掌上电脑相比,此款掌上电脑接口多、电气参数复杂,需要集成多个功能模块,因此,主板设计难度大。本文综合应用电磁兼容理论和现代电子技术,运用AllegroSPB软件进行设计与仿真测试,研制了符合宽温、电磁兼容要求的高密度集成主板。
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