基于Moldflow软件的开关盒上盖浇口优化设计
利用Moldflow软件,对开关盒上盖的注塑过程中的流动情况进行了模拟。通过设定不同的浇口位置和数量,分析了填充时间、流动前沿温度、气穴位置、熔接痕数量和位置的变化情况,从而优化设计方案,最终获得合适的浇口位置,为模具设计提供了依据。
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