搜索

一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究

一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究

83 4.8
21 2021-04-28
pdf | 481KB | 6页
正文 简介
磨料是化学机械抛光(CMP)中重要的组成部分,是决定抛光平坦化的重要影响因素。采用两步法制备了新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)核壳型复合磨料,采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM),X射线能量色散谱(EDX)等对复合磨料进行了表征。结果表明所制备的复合磨料具有核壳结构,且表面光滑。随后复合磨料对比硅溶胶对铜化学机械抛光进行研究,采用原子力显微镜(AFM)观测表面的微观形貌,并测量了表面粗糙度。经过复合磨料抛光后的铜片粗糙度为0.58nm,抛光速率为40nm/min。硅溶胶抛光后的铜片的粗糙度是1.95nm,抛光速率是37nm/min。
*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
zxh1***
zxh1***
服务： -
数据量： 4
人气： -
擅长：市政 园林 给排水 暖通

最新上传

浅议我国建筑工程中的装饰装修造价控制与管理 66KB一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究 481KB

热门商品

您可能感兴趣

声明：造价通文库所传内容均代表作者观点，与本站立
场无关，如有侵权或违法请立即向我们举报。
举报邮箱：kf@zjtcn.com
详情请阅读 《数聚超市协议》 ©2006-2019 ZJTCN.COM 粤ICP备08028283号
增值电信业务 经营许可证：粤B2-20090350
    粤公网安备 44010602002722号
原价: 100 积分

开通会员

立即购买

老客限时专享

取消
专属客服

优惠券专享

恭喜您获得500元优惠券
取消
专属客服