挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

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37 2021-04-28

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正文简介

研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50~80 A/dm2的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联剂。处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2~2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等。以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用。

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