闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

闽台企业联合投资30亿元建设8英寸集成电路芯片项目

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30 2021-08-07
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正文 简介
日前,从福建省国资委获悉,福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基动工。该项目是闽台对接四大重点项目之一,也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线,占地332亩,总投资30亿元;其中第一期投资10亿元,建成后可年产8英寸集成电路芯片24万片,年产值约9亿元,将弥补福建省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。
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