热轧低碳钢板表面铁素体晶粒异常粗大的试验研究
1.前言在冷轧板带生产中,由传统的罩式炉退火工艺改为连续退火工艺以后,对某些钢种(如SPCC、SPCD)的冷轧坯料,要求其热轧时的卷取温度,由原来的≤650℃提高至≥750℃。但由此将会使热轧钢板表面的铁素体晶粒比钢板中心部位粗大,而造成晶粒异常不均现象。这种晶粒的异常不均不仅影响到下部工序的进一步加工,而且会使冷轧后轧件的深冲等机械性能恶化。因此,对低碳钢SPCC、SPCD热连轧板表面铁素体晶粒异常粗化的生产工艺进行了模拟试验,以期
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