本研究采用单重205g/m2的玻璃纤维布浸渍添加无机导热填料的环氧树脂胶黏剂,经过预固化和层压制成导热复合基覆铜箔层压板,测试加入导热填料后,层压板的热导率变化情况;研究了导热填料的加入对相比漏电起痕指数(CTI)的影响;分析了导热填料的加入对层压板铜箔剥离强度的影响。结果表明:随着导热填料添加量的增加,层压板的热导率有上升的趋势,并且导热复合填料的加入更有利于热导率的提高;随着导热填料量的增加,层压板的CTI也随之增大;而铜箔的剥离强度与高导热填料的添加量成反比关系,随着高导热填料量的增加,铜箔的剥离强度略有下降。