韩国研发出可弯曲塑料芯片,用于生产折叠智能机
韩国研发出可弯曲塑料芯片,用于生产折叠智能机
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30 2021-08-07
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正文 简介
韩国国内研究组研发出可弯曲的塑料芯片,可替代电脑和智能手机内的硅芯片配件。在此之前,已经有了可弯曲的显示器和电池等,但是还没可弯曲的芯片。庆尚大学化学系教授金允希、中央大学化学系教授郑大成研究组近日表示:
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