高导热性PCB基板材料的新发展(二)
高导热性PCB基板材料的新发展(二)
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20 2021-09-10
pdf | 180KB | 未知
正文 简介
本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。
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