中、大功率塑封晶体管采用丝状Pb-In-Ag合金作粘接材料
中、大功率塑封晶体管采用丝状Pb-In-Ag合金作粘接材料
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37 2021-09-10
pdf | 182KB | 未知
正文 简介
中、大功率晶体管生产中,晶体管芯片与框架的粘接质量是决定晶体管性能的关键之一。可以说,晶体管芯片制成后,芯片与框架的粘接质量是晶体管成品质量的决定性因素。目前,对于中、大功率晶体管均采用锡基或铅基合金作粘片材料,而且都是将合金制成薄带状。这种带状合金有利于自动化程度较高的粘片机使用,而且对每个晶体管的合金用量基本一致。
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