挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995
挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995
100 4.7
27 2021-09-10
pdf | 309KB | 未知
正文 简介
1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
hiyi***
服务： -
数据量： 2
人气： -
擅长：电气 给排水 暖通
热门商品
- 2023-04-21 BUHb313534361*** 24KB 4.5
- 2023-04-21 BUHb313534361*** 42KB 4.5
- 2023-04-14 BUHb313534361*** 44KB 4.5
- 2023-04-12 chenzhipan20010*** 90KB 4.5
- 2023-04-12 chenzhipan20010*** 52KB 5
- 2023-03-06 18826288*** 576KB 5
- 2023-02-14 18826288*** 1.5MB 5
- 2022-09-16 Hc4Bq15738896*** 15KB 5
- 2022-09-07 jiang2*** 39KB 4.5
- 2022-09-07 jiang2*** 10.3MB 4.5
您可能感兴趣
50
原价:
100 积分
立即购买