银粉玻璃离子牙体充填洞壁密合度的电镜研究

银粉玻璃离子牙体充填洞壁密合度的电镜研究

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30 2021-09-10
pdf | 130KB | 未知
正文 简介
目的 :为银粉玻璃离子替代银汞合金提供了理论依据。方法 :用颈部龋坏的离体牙30颗 ,去腐备洞 ,用银粉玻璃离子充填。用扫描电镜测量充填体与窝洞壁间微缝隙间的宽度 ,并观察充填体 -牙体界面的形态。结果 :发现银粉玻璃离子的边缘密封性较好 ,从理论上验证银粉玻璃离子的优良性能。结论 :银粉玻璃离子可以替代银汞合金。
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