渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响
渗氢对铜-锡合金镀层鼓泡缺陷的影响
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35 2021-09-10
pdf | 488KB | 未知
正文 简介
采用强制充氢试验模拟27SiMn钢基体在电镀铜-锡合金过程及前处理工序中的渗氢行为。充氢后,铜-锡合金镀层上出现的鼓泡行为与在液压支架立柱上的鼓泡行为类似,说明渗氢是引起铜-锡合金镀层鼓泡的重要因素。通过测量氢渗透电流密度发现,原子态的氢容易在27SiMn钢基体中扩散,很难在铜-锡合金镀层中扩散,氢在镀层与基体的界面处的富集导致鼓泡的发生。
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